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SPI锡膏检测仪的作用在哪?

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SPI锡膏检测仪的作用在哪?

发布日期:2021-12-24 作者:放空 点击:

在SMT加工(表面贴装技术)拼装中争取高可靠性和高效率一直是电子制作商期望一致性的方针。这取决于对整个进程的每个细节的优化。就SMT拼装而言,得出的结论是 64% 的缺点源于不正确的焊膏印刷。而且,缺点导致产品可靠性低,下降其功能。因而,十分有必要进行高功能的锡膏印刷,以Z大限度地削减低质量的可能性。SPI锡膏检测仪


查看是SMT拼装要求的必备措施。目前常用的检测有肉眼目测、AOI(Automated Optical Inspection)、X射线检测等。 为了防止锡膏印刷不妥下降Z终产品的功能,焊锡后应进行锡膏检测(SPI) SMT拼装进程中的锡膏印刷。


基于20年的电子制作经验,靖邦对产品可靠性的殷切关注,赢得了世界电子职业的杰出名誉。靖邦电子的一站式PCBA加工包含PCB制作、元件采购和smt贴片拼装的顺利运行源自于车间严格的进程操控。


SPI通常在锡膏印刷后出现,以便及时发现印刷缺点,以便在贴片前纠正或消除它们。或者,在后期可能会形成更多的缺点乃至灾难。AOI锡膏检测仪


SPI锡膏检测仪

SPI的优势


一、削减缺点


SPI首要用于削减因焊膏印刷不妥而导致的缺点。因而,SPI的首要优势在于其削减缺点的才能。就SMT拼装而言,缺点一直是首要问题。而它们数量的削减,将为产品的高可靠性奠定坚实的根底。


二、高效率


想想传统的SMT拼装工艺返工形式。除非施行查看,即通常在回流焊接之后,否则不会露出缺点。通常,AOI或X射线查看用于找出缺点,然后进行返工。如果使用 SPI,则能够在锡膏印刷后,就在SMT拼装进程的开端阶段发现缺点。一旦发现不正确的锡膏印刷,就能够立即进行返工以获得高质量的锡膏印刷。将节省更多时刻并提高制作效率。


三、低成本


对于SPI机的使用,低成本有两个意义。一方面,由于能够在SMT拼装进程的早期阶段发现缺点,而且能够及时完成返工,因而将下降时刻成本。另一方面,由于能够更早地停止缺点,以避免早期缺点延迟到后期制作阶段,然后导致威胁性缺点,因而资金也会削减。


四、高可靠性


正如本文Z初所讨论的,SMT拼装产品中的大多数缺点源于低质量的焊膏印刷。既然SPI有利于削减缺点,它将经过对缺点来源的严格操控来帮助提高产品的可靠性。全自动双轨检测设备


本文网址:http://www.yyxsmt.com/news/562.html

关键词:SPI锡膏检测仪,AOI锡膏检测仪,全自动双轨检测设备

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